發(fā)布時間:2025-09-21 03:36:38 來源:做張做致網(wǎng) 作者:知識
在今年初的英偉用GTC 2025大會上,英偉達更新了數(shù)據(jù)中心GPU路線圖,達或電首的客公布了下下一代數(shù)據(jù)中心GPU架構的臺積名字,稱為“Feynman”,批采名字取自于著名物理學家Richard Phillips Feynman,工藝未來將接替“Rubin”。英偉用
據(jù)Notebookcheck報道,英偉達可能成為臺積電(TSMC)首批采用A16工藝的臺積客戶之一,相對應的批采就是Feynman芯片。通常情況下,工藝英偉達不會首先引入臺積電最先進的英偉用制程節(jié)點,而且更為成熟一點的達或電首的客工藝,就像現(xiàn)在Hopper和Blackwell選擇了4nm工藝,臺積下一代的批采Rubin才到3nm工藝。Feynman將是工藝英偉達首款采用GAA架構晶體管的芯片,預計2028年到來。
A16基本上可以理解為N2P加入背部供電技術的產(chǎn)物,計劃2026年末量產(chǎn)。A16結合了臺積電的超級電軌(Super Power Rail)架構,也就是背部供電技術,可以在正面釋放出更多的布局空間,提升邏輯密度和效能,適用于具有復雜訊號及密集供電網(wǎng)絡的高性能計算(HPC)產(chǎn)品。相比于N2P工藝,A16在相同工作電壓下速度快了8-10%,或者在相同速度下,功耗降低了15-20%,同時密度提升至原來的1.1倍。
隨著性能和芯片密度的大幅提高,現(xiàn)在先進制程的價格很高,傳聞臺積電的2nm工藝要從3萬美元左右起步。毫無疑問,如果英偉達選擇支持背面供電技術的A16工藝,那么肯定也不會便宜。
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